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导热硅胶片的热阻抗问题
热阻即物体对热量传导的阻碍效果,热阻的概念与电阻非常相似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热硅胶片导热途径两端的温差。

热阻即物体对热量传导的阻碍效果,热阻的概念与电阻非常相似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热硅胶片导热途径两端的温差。以散热器而言,导热途径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气。

散热器热阻=(发热物体温度-环境温度)÷导热功率

散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.可是,抉择热阻高低的参数非常多,与散热器所用资料、结构设计都有联系.有必要注意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.由于无法确保发热物体所发生的热量全部通过散热器一条途径传导、丢失,任何与发热物体接触的低温物体(包括空气)都可能成为其散热途径,甚至还能够通过热辐射的方法丢失热量。


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